聚时科技（上海）有限公司（简称：聚时科技）聚焦于工业AI及精密检测仪器设备产品研发，公司定位通过尖端AI技术赋能集成电路等高端制造。11月5日消息，聚时科技完成数亿元C轮融资，本次C轮投资方为财通资本、益华资本、日联科技（688531）、上海国投旗下上海科创、吉力创投等产业基金与直接上市公司。值得一提的是，本轮大部分投资人是来自聚时科技既有股东相关基金，这也是公司继2025年B轮融资以来的连续产业资本升级，彰显公司内聚发展动力。

公司产品包括国产替代的半导体检测量测高精度设备、半导体AI良率分析系统等。公司总部在上海松江区，在上海松江/浙江绍兴建有晶圆⽆尘⻋间，在深圳/⻓沙/绍兴设有研发分中⼼。

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聚时科技拥有世界级技术团队，核⼼来⾃全球⼀流研发机构或半导体设备公司，具备丰富的图形图像、光刻、检量测系统设备经验。在⼤规模深度学习、⾼精度光学、微纳精密机构运控等领域有跨界能⼒和技术积累。

创始人CEO郑军博士表示，由衷感谢新老股东对公司发展的大力支持，期待聚时科技能汇聚更大的产业合力。郑军博士表示，伴随AI与半导体产业发展周期的双轮驱动，公司业务继续快速发展。本轮融资将大力促进公司业务发展，加速AI半导体检量测设备规模化制造的产能布局，加速构建公司产品的行业竞争力。聚时科技同步也在公司治理层面加大力度，期待公司发展跃上新台阶，参与助力波澜壮阔的AI半导体产业发展。

文章来源：投资界
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